LG이노텍은 22일 이사회를 열고 반도체용 기판 시설과 설비를 구축하는데 4130억원을 투자하기로 결의했다고 밝혔다. 투자 대상은 ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’라 불리는 부품으로, 반도체칩을 메인 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. PC·서버 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다.
LG이노텍은 “최근 비대면 확산으로 해당 부품의 수요가 급증하는데, 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속되고 있다”며 “이번 첫 투자를 통해 생산라인을 구축하고, 향후 단계적으로 투자를 이어나갈 계획”이라고 밝혔다.
LG이노텍은 FC-BGA를 미래 성장동력으로 보고 작년 12월 FC-BGA 사업담당, 개발담당 등 임원급 조직을 신설했다. LG이노텍은 FC-BGA와 제조 공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 세계 1위다. 손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 “세계 시장을 이끌고 있는 반도체 기판 사업 역량을 바탕으로 FC-BGA를 미래 성장동력으로 육성할 것”이라고 했다.
