삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3 공급을 시작한다. 다만 가장 최신 HBM인 5세대 HBM3E는 아직 테스트가 진행 중이라는 보도가 나왔다.
24일 로이터통신은 엔비디아가 삼성전자의 HBM3의 공급을 승인했다고 보도했다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 속도를 높이면서 전력 소비를 줄인 고성능 메모리 반도체로, 인공지능(AI) 반도체에 필수적 요소로 꼽힌다.
로이터는 삼성전자의 HBM3가 엔비디아가 미국의 대중 제재에 맞춰 중국용으로 개발한 H20에만 사용될 예정이라고 밝혔다. H20은 엔비디아의 가장 최신 AI 가속기인 H100에 비해 성능이 5분의 1 수준으로 알려졌다. 로이터는 “삼성의 HBM3를 다른 AI 프로세서에 사용할지, 이를 위해서 추가 테스트를 통과해야 할지는 아직 확인되지 않았다”고 보도했다.
다만 삼성전자의 5세대 HBM3E는 아직 테스트가 진행 중인 것으로 알려졌다. 이 제품은 가장 최신 AI 가속기인 H100과 차세대 제품 B200에 들어간다.
로이터는 “이 분야의 확실한 선두인 SK하이닉스가 HBM3E 생산을 늘리고 HBM3의 생산을 줄일 계획”이라며 엔비디아 입장에서는 HBM3 공급을 더 보완할 필요가 있었을 것이라고 분석했다. SK하이닉스는 지난해 8월 세계 최초로 HBM3E를 개발했고 지난 3월 엔비디아에 처음으로 납품을 시작했다. 엔비디아는 연내 기존 가속기 대비 추론 성능이 30배나 높은 B200을 양산할 예정인데, 이 AI 가속기에는 5세대 HBM3E가 기존 가속기 대비 2배인 16개 들어가는 것으로 알려졌다.
