미국 반도체 회사 AMD가 새 인공지능(AI) 가속기 ‘MI325X’를 10일 공개했다. AI 가속기는 AI 모델의 학습·개발에 필수적인 반도체로 전 세계 시장의 약 90%를 엔비디아가 장악하고 있다. AMD의 새 제품은 현재 엔비디아의 주력 제품 ‘H200′보다 1.8배 높은 메모리 용량을 갖고 있다. AMD는 연말 양산을 시작해 내년 1월부터 새 AI 가속기를 델, 레노보 등 대형 고객사에 납품하며 엔비디아 추격에 본격 나선다는 계획이다.
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 “새 AI 가속기 칩은 새로운 유형의 메모리를 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 (엔비디아 칩보다) 더 나은 성능을 제공할 것”이라고 했다. 다만 엔비디아가 연말 본격 양산할 ‘블랙웰’ 가속기보다는 성능이 떨어진다. MI325X는 5세대 HBM(HBM3E) 용량이 256기가바이트, 엔비디아가 연말 양산할 블랙웰은 288기가바이트 용량의 HBM3E가 탑재됐다.
이날 취임 10주년을 맞은 수 CEO는 AI 반도체 시장에 대해 낙관론을 펼쳤다. “AI 수요는 계속 증가하고 있으며, 예상을 뛰어넘고 있다”고 했다. AMD는 올해 AI 가속기 관련 매출 전망치를 기존 40억달러(약 5조3924억원)에서 45억달러(약 6조660억원)로 상향했다.
