엔비디아의 젠슨 황 최고경영자가CEO가 23일 “삼성전자의 인공지능(AI) 메모리 칩 납품 승인을 위해 최대한 빠르게 작업하고 있다”고 밝혔다. 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에 참석하기 위해 홍콩을 방문 중 블룸버그TV에 이렇게 말했다.
엔비디아는 현재 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 8단과 12단에 대해 품질 검증 절차(퀄 테스트)를 진행 중이다. 앞서 삼성전자는 지난달 3분기 실적 발표에서 “현재 주요 고객사 퀄 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다”며 “4분기 중 판매 확대가 가능할 것으로 전망된다”고 말했음. 하지만 황 CEO는 최근 3분기 실적 발표 이후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스와 마이크론 등을 언급했으나 삼성전자는 거론하지 않았다.
황 CEO는 이날 학위 수여식에서 도널드 트럼프 집권 2기 동안 미중간 갈등 확산에 대한 우려가 커지고 있지만, AI 연구개발에 대한 글로벌 협력은 유지돼야 한다고 강조했다. 그는 “중국이 개방형 과학 연구에 크게 기여하고 있으며, 전 세계 AI 발전을 돕고 있다”며 “오픈 리서치는 현대 과학의 기적 중 하나이자 우리가 반드시 지켜야 할 글로벌 협력의 궁극적인 형태”라고 말했다. 엔비디아가 홍콩, 상하이, 베이징, 선전에 사무소를 두고 중국에 진출함으로써 많은 혜택을 누리고 있다고 덧붙였다.
