미국 정부가 SK하이닉스에 최대 4억5800만달러(약 6600억원)의 보조금과 5억달러(약 7200억원)의 대출을 제공하는 반도체 지원을 최종 확정했다. 직접 보조금과 대출 지원을 합치면 총 9억5800만달러(약 1조3800억원) 규모다. 보조금은 SK하이닉스가 미국 인디애나주에 반도체 패키징(조립) 공장을 세우는 데 사용될 예정이다.
19일 블룸버그통신에 따르면, 미국 상무부는 SK하이닉스에 대해 지원하는 반도체 보조금을 최종 확정했다. 이는 미국 정부가 자국 내에 반도체 생산시설을 짓는 기업에 보조금을 지원하는 이른바 ‘칩스법(반도체 지원법)’에 따른 것이다. SK하이닉스에 대한 최종 지원 금액은 지난 8월 예비거래각서(PMT)의 4억5000만달러보다 800만달러 늘어났다.
SK하이닉스는 38억7000만달러를 투자해 인디애나주에 반도체 패키징 생산기지를 건설할 계획이다. 이곳에는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 차세대 AI 반도체 조립 라인이 포함될 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 “미국 연방정부와 인디애나 주정부 등 미국 내 파트너들과 협력해 AI 반도체 공급망 활성화에 기여할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.
바이든 행정부는 다음 달 트럼프 행정부 2기 출범을 앞두고 주요 반도체 기업들에 대한 지원을 서두르고 있다. 앞서 인텔(78억6500만달러)과 TSMC(66억달러), 마이크론(61억6500만달러) 등 주요 기업들의 반도체 보조금이 최종 확정됐다. 이번에 SK하이닉스에 대한 보조금도 확정돼, 보조금 지원 대상 주요 반도체 기업들 중에선 삼성전자만 남아 있다. 미국 텍사스주 테일러에 440억달러를 투자하는 삼성전자는 미국 정부로부터 64억달러의 보조금을 받는 예비거래각서를 체결했고, 미국 정부와 막바지 협의 중인 것으로 알려졌다.
