LG이노텍이 빅테크에 납품할 고부가 반도체 패키지 기판을 새 주력 사업으로 선정하고 본격적인 양산에 들어갔다고 12일 밝혔다.
문혁수 LG이노텍 대표는 최근 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2025’ 기자 간담회에서 “북미 빅테크 제품에 들어갈 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 양산을 시작했다”며 “여러 글로벌 빅테크 기업과 개발 협력을 추진하고 있다”고 밝혔다. FC-BGA는 반도체와 메인 기판을 연결해주는 것으로, 복잡한 회로를 연결할 수 있어 인공지능(AI), 자율 주행, 서버 등 고성능 제품에 활용되고 있다. LG이노텍은 2022년 FC-BGA 사업에 처음 진출해 구미 공장에 생산 라인을 구축했다. LG이노텍은 “FC-BGA를 조(兆) 단위 사업으로 육성해 나갈 계획”이라며 “향후 지분 투자, 인수 합병(M&A) 등 FC-BGA 관련 외부 협력 방안을 적극 모색할 것”이라고 했다.
LG이노텍은 차세대 기판인 ‘유리 기판’ 사업에도 진출한다. 유리 기판은 반도체 기판의 소재를 기존 실리콘 대신 유리를 사용한 것이다. 휘어지는 현상이 적어 더 안정적인 신호 전달이 가능하다. 문 대표는 “2~3년 후에는 통신용 반도체에, 5년 후엔 서버용에 유리 기판이 주력으로 쓰일 것”이라며 “우리도 설비 투자를 해 올해 말 유리 기판의 시제품 생산에 돌입할 것”이라고 말했다.
LG이노텍은 카메라 모듈·센서 등 기존 주력 사업도 로봇 등으로 확대해나갈 계획이다. 문 대표는 “이번 (엔비디아 젠슨 황의) CES 기조연설에 등장한 14개 휴머노이드 중 반 이상과 협력하고 있다”고 했다.
