LG이노텍은 차량의 두뇌 역할을 하는 부품인 ‘애플리케이션 프로세서 모듈(AP 모듈)’을 올해 양산할 계획이라고 19일 밝혔다.
차량용 AP 모듈은 차량 내부에 장착돼 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 등 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품이다. 컴퓨터의 CPU처럼 차량의 두뇌 역할을 담당한다.
LG이노텍의 AP 모듈은 가로와 세로가 각각 6.5㎝로, 작은 크기의 모듈 하나에 400개 이상의 부품이 내장돼 있다. LG이노텍은 “기존 대비 메인보드 크기를 줄일 수 있어 완성차 업체들이 차량 설계를 더 자유롭게 할 수 있게 될 것”이라며 “부품들 간 신호 거리도 짧아져 모듈의 제어 성능을 높였다”고 했다. 차량용 AP 모듈 시장은 급성장하고 있다. 자율 주행 기술 등의 발전으로 전 세계 수요가 올해 3300만개에서 2030년에는 1억1300만개로 연평균 22% 증가할 것이라는 게 LG이노텍의 전망이다.
LG이노텍은 올 하반기 제품 첫 양산이 목표다. 현재 글로벌 반도체 기업들과 납품을 협의 중이다. LG이노텍은 “최대 섭씨 95도까지 동작이 가능하도록 방열 성능을 높이고 AP 모듈 개발 기간도 대폭 단축할 계획”이라고 밝혔다.
LG이노텍은 차량용 반도체 모듈 사업을 확대하고 있다. 2030년까지 차량용 AP 모듈을 포함해 반도체용 부품 사업을 연 매출 3조 이상 규모로 육성한다는 목표다. 기존 외부에 위탁 생산하던 공정을 직접 담당하면서 전장 부품 사업에 공을 들이고 있다. 이를 위해 광주광역시에 차량용 반도체 모듈 패키징 라인 신설을 추진 중이다.
