미국 전역에 대규모 데이터센터를 짓는 ‘스타게이트 프로젝트’에 수십억 달러에 상당한 엔비디아 인공지능(AI) 칩이 탑재될 예정이다. 6일 블룸버그 통신에 따르면 스타게이트 프로젝트를 주도하는 오픈AI와 오라클은 향후 몇 개월 안에 텍사스에 짓고 있는 첫번째 데이터센터에 수만개의 엔비디아 AI칩을 채우기 시작할 예정이다. 향후 이 같은 데이터센터가 미 전역에 최대 10곳 더 지어질 예정인 만큼, 중국의 ‘저비용·고성능’ AI 딥시크가 출현한 후에도 엔비디아 첨단 AI칩에 대한 수요는 줄지 않을 전망이다.
보도에 따르면 오픈AI, 소프트뱅크, 오라클은 텍사스 애빌린에 짓고 있는 데이터센터에 2026년 말까지 엔비디아의 GB200 반도체 6만 4000개를 탑재할 계획이다. GB200은 엔비디아의 최신 AI칩 ‘블랙웰’ 그래픽 처리장치(GPU)2개와 그레이스 중앙처리장치(CPU) 1개를 탑재한 AI 가속기다. GB200의 공식 가격은 알려지지 않았지만, 직전 모델의 가격이 개당 3만~4만달러에 판매됐었다. 이에 따라 텍사스에 지어지는 데이터센터에만 수십억 달러 규모의 AI칩이 탑재될 것으로 보인다. 이들 회사는 올해 여름까지 1만 6000개의 GB200 탑재를 완료하고, 나머지를 단계별로 추가한다는 계획이다.
블룸버그는 “계획된 AI칩 출하량은 단일 데이터 센터에 투입되는 컴퓨팅 파워로는 매우 큰 규모”라고 했다. 현재 AI칩을 확보하고 운영하는 것은 오라클이 맡고 있는데, 오라클은 엔비디아 최신칩을 구매하기 위해 첨예한 경쟁에 놓여 있다. 일론 머스크의 xAI는 최근 멤피스에 있는 수퍼컴퓨터용 AI서버를 확장하고 있고, 메타는 루이지애나, 와이오밍 또는 텍사스주에 2000억 달러 규모의 데이터센터 건설 계획을 검토하고 있다. 이는 모두 수만장의 엔비디아 AI가속기가 필요한 대규모 프로젝트다. 테크 업계 관계자는 “엔비디아가 딥시크 쇼크에도 AI칩 수요가 여전히 강력하다고 말하는 이유”라고 했다. 엔비디아는 오는 18일 미국 새너제이에서 열리는 연례 콘퍼런스 ‘GTC 2025’에서 차세대 CPU인 베라와 AI칩 루빈을 장착한 AI가속기 ‘베라루빈’을 공개할 것으로 보인다.
