중국 최대 메모리 반도체 회사 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)가 232단 3D 낸드플래시(이하 낸드) 개발 및 양산에 성공한 것으로 알려졌다. 27일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 반도체 전문 분석업체 테크인사이츠는 최근 “지난 7월 조용히 출시된 1테라바이트(TB) 용량 소비자용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) ‘즈타이 티600′에 YMTC가 제조한 232단 쿼드러플레벨셀(QLC) 3D 낸드를 발견했다”고 밝혔다. 테크인사이츠는 “일반 전자기기에 탑재된 낸드 메모리 중 세계에서 가장 앞선 수준”이라며 “중국이 또다시 해냈다. YMTC는 미국의 제재로 부품과 장비 조달에 제한이 가해지는 상황에서도 조용히 첨단 기술 개발을 이어가고 있다”고 덧붙였다.
중국의 232단 낸드는 삼성전자, SK하이닉스의 낸드 기술을 턱밑까지 쫓아온 것이다. SK하이닉스 낸드의 양산 최대 단수는 238단이다. 삼성전자는 구체적으로 단수를 밝히진 않지만 업계는 236단 내외 수준인 것으로 예상한다. 메모리 반도체인 낸드플래시는 아파트처럼 층층이 쌓고, 높이 쌓을수록 저장 효율, 속도 등 성능이 우수하다. 중국 YMTC는 지난해 232단 낸드 기술을 발표했고, 1년 안에 안정적인 양산까지 이뤄낸 것이다.
중국 화웨이가 지난 8월 내놓은 스마트폰 ‘메이트 60 프로’에 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 SMIC의 7나노 공정 칩이 쓰인 것에 이어 중국이 무역 제재를 극복하고 계속해서 반도체 신기술을 내놓고 있는 것이다. 테크인사이츠는 다만 YMTC의 해당 3D 낸드가 오롯이 중국산 장비나 부품으로 제작됐는지에 대해서는 평가하지 않았다. 앞서 SCMP는 지난 4월 YMTC가 미국의 제재에 맞서 자국산 장비를 활용해 첨단 3D 낸드 생산을 계획하고 있다고 소식통을 인용해 보도했다.
