경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)이 “HBM3E 샤인볼트와 같은 삼성전자 반도체 제품은 생성형 인공지능(AI) 애플리케이션의 속도와 효율성을 크게 향상시킬 준비가 돼 있다”며 AI 반도체용 신기술인 고대역폭메모리(HBM)에 대한 자신감을 드러냈다.
15일 경 사장은 자신의 소셜미디어에 올린 글에서 “AI와 강력한 시너지를 내는 사업에 종사하는 것은 정말 신나는 일”이라며 이같이 밝혔다. 이어 “이렇게 빠르게 진화하는 시대가 우리를 어디로 데려가든 당황하지 말라” “삼성 반도체가 거기에 있을 것이고 우리는 고객들이 AI 비전을 현실로 만드는 데 필요한 설루션을 제공할 것”이라고 말했다.
직원들에 대한 격려도 덧붙였다. 경 사장은 “우리 엔지니어들은 스마트워치와 모바일부터 엣지 디바이스와 클라우드까지 모든 것을 포괄할 수 있는 포괄적 AI 아키텍처와 같이 미래에 필요한 고급 AI 설루션을 예측하기 위해 열심히 일하고 있다”고 강조했다.
경 사장의 이같은 언급은 HBM 시장에서 경쟁사인 SK하이닉스에 한발 뒤처져 있다는 평가를 받는 삼성전자가 향후 시장의 주도권을 가져오겠다는 의지로 분석된다. 삼성전자는 작년 10월 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘메모리 테크 데이’ 행사에서 초당 최대 1.2테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 HBM3E D램 샤인볼트를 처음 선보였다.
HBM은 D램 여러개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 메모리로 AI 연산에 필수적이다. 가격은 일반 D램보다 몇 배 비싸지만, 수익성은 월등히 높아 영업이익에 결정적인 영향을 미친다. 실제 최근 시장조사업체 욜그룹에 따르면 올 들어 HBM의 평균판매단가는 기존 DDR4 D램과 비교해 500% 상승폭을 보이고 있는 것으로 나타났다. HBM이 D램 매출에서 차지하는 비중은 10% 안팎에 그치지만 수익성 측면에서는 일반적인 D램을 압도하는 것이다.
