삼성전자가 미국 텍사스주 테일러 반도체 생산 투자를 기존의 두 배 이상인 440억 달러(약 59조6000억원)로 확대할 계획이라고 미국 월스트리트저널(WSJ)이 5일(현지 시각) 보도했다. 삼성전자는 추가 투자를 통해 첨단 반도체 생산 공장을 1개 증설하고 동시에 첨단 패키징 시설을 추가할 것으로 전해졌다.
WSJ는 삼성전자가 이달 15일 텍사스주 테일러에서 이같은 계획을 발표할 예정이라고 소식통을 인용해 전했다.
앞서 삼성전자는 지난 2021년 미국 텍사스주 테일러에 170억달러(약 22조6000억원)를 들여 올해 말까지 반도체 파운드리(위탁생산) 공장을 짓겠다고 발표했다. 여기에 270억 달러를 추가 투자하겠다는 것이다.
삼성의 추가 투자는 생산 시설(팹) 증설과 연구 개발(R&D)에 집중될 것으로 전해졌다. 기존에 170억을 투자해 짓기로 한 공장에 더해 테일러 및 인근 지역에 200억달러(약 27조원)를 들여 두 번째 반도체 생산공장을, 40억달러를 들여 첨단 패키징 시설을 각각 건설할 예정이다. WSJ는 “연구개발(R&D) 관련 분야도 반도체 공장 내에 수용될 전망”이라고 보도했다. 인플레이션과 건설비 증가가 전체 투자금액 상향에 영향을 미친 것으로 분석된다.
이로써 삼성은 미국의 반도체법에 따라 수십억 달러의 보조금을 받을 것으로 예상된다. WSJ은 “상무부와 협상이 계속 진행 중이지만 단일 기업으로서는 최대 배당금을 받는 기업 중 하나가 될 것”이라고 말했다. 앞서 조 바이든 미국 대통령은 지난달 20일 미국 애리조나주 인텔 반도체 공장을 찾아 85억 달러의 보조금을 포함해 총 195억 달러(약 26조원)에 달하는 대규모 반도체 보조금과 대출을 지원한다고 발표했다.
삼성전자에 대한 보조금은 미 정부가 2022년 제정한 칩스법에 따른 것이다. 이 법안은 기업에 반도체 보조금과 연구·개발(R&D) 비용 등 총 527억달러를 지원하는 것이 골자다. 대규모 보조금을 앞세워 아시아에 집중된 반도체 생산 시설을 미국 내로 유치하는 것이 목표다.
