일본 메모리 반도체 기업 키옥시아가 332단 낸드플래시 개발에 성공했다고 니혼게이자이신문(닛케이)이 20일 보도했다. 지금까지 공개된 낸드 기술 층 적층 수가 가장 높다. 현재 키옥시아는 지난해 7월부터 8세대 기술인 218단 낸드를 만들고 있는데 10세대 기술까지 손에 넣은 것이다. 본격 양산 시점은 공개되지 않았다.
닛케이에 따르면 키옥시아의 332단 낸드는 이전 제품보다 데이터 전송 속도가 33%, 단위 면적당 저장 용량은 59% 증가, 데이터를 읽을 때 전력 효율이 10% 개선됐다. 본격 양산에 들어갈 경우 AI 데이터센터에 적용될 것으로 보인다.
이번 발표로 업계에서 300단 이상 초고층 기술 개발 경쟁 격화될 것으로 보인다. 낸드는 칩 속의 저장 공간을 아파트처럼 수직으로 쌓아 올리는데 더 높은 단수를 쌓을수록 고용량 칩을 만들 수 있다. 이때문에 최근 기업 간에 적층 경쟁이 치열하다. 글로벌 낸드 시장은 삼성전자가 36.9%로 1위이고, SK하이닉스(22.1%), 키옥시아(13.8%), 마이크론(11.8%)가 뒤를 잇고 있다.
가장 먼저 낸드 300단을 넘은 건 SK하이닉스다. SK하이닉스는 지난해 말부터 321단 제품을 양산하고 있는데 현재 양산 낸드 중 가장 높은 단수다. 올 상반기 중 고객사에 공급할 예정이다. 그 다음으로 삼성전자 286단 낸드가 있다.중국 YMTC는 270단으로 아직 삼성이나 SK하이닉스보다 낮지만 빠르게 기술 격차를 줄이고 있다.
