삼성전자가 손톱 수준인 0.65㎜ 두께의 12㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m)급 LPDDR(Low Power Double Data Rate) D램 양산을 시작했다. LPDDR은 데이터 처리 속도는 빠르고 전력 소모는 줄인 메모리 반도체로, 두께 0.65㎜는 현존하는 12기가바이트 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다.
6일 삼성전자는 기존 제품(두께 0.71㎜)보다 약 9%가량 얇은 0.65㎜ 두께의 LPDDR5X D램 12·16GB(기가바이트) 패키지를 양산한다고 밝혔다. 반도체의 재료인 웨이퍼 뒷면을 연마해서 두께를 얇게 만드는 백랩 공정의 기술력을 고도화했다는 게 삼성전자 측의 설명이다.
두께를 얇게 만들면 반도체가 들어가는 완제품의 크기를 줄일 뿐 아니라, 발열 문제도 잡을 수 있다. 얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간이 확보돼 원활한 공기 흐름을, 유도할 수 있고, 이를 통해 기기 내부 온도를 제어하는 데 도움이 된다. 일반적으로 높은 성능을 필요로 하는 온디바이스(내장형) 인공지능(AI) 기기에 적합하다. 삼성전자 관계자는 “발열로 기기 온도가 높아지면, 온도를 낮추기 위해 일부 성능을 제한해야 한다”며 “이번 제품을 탑재하면 발열로 기능을 제한해야 하는 문제를 해결할 수 있다”고 말했다.