특허청 기술디자인특별사법경찰(기술경찰)과 대전지검 특허범죄조사부는 반도체 웨이퍼 연마(CMP) 관련 기술을 중국업체에 유출한 혐의(산업기술보호법 등 위반)로 6명을 적발해 A(55)씨 등 3명을 구속기소하고, 3명을 불구속기소했다고 26일 밝혔다.
특허청 등에 따르면 국내 3개 대기업·중견기업의 전·현직 직원인 이들은 컴퓨터·업무용 휴대전화로 회사 내부망에 접속해 반도체 웨이퍼 연마 공정도 등 회사의 기밀자료를 열람하면서 개인 휴대전화로 사진을 찍는 수법 등으로 자료를 유출한 혐의를 받고 있다. 유출된 자료에는 반도체 웨이퍼 연마제·연마패드 관련 첨단기술·영업비밀과 반도체 웨이퍼 연마공정 관련 국가 핵심기술·영업비밀까지 포함됐다.
주범 A씨는 2018년 임원 승진에서 탈락하자 2019년 6월 중국 업체와 반도체 웨이퍼 연마제(CMP 슬러리) 제조사업을 동업하기로 약정한 뒤, 회사에 계속 근무하면서 메신저 등으로 중국 내 연마제 생산설비 구축·사업을 관리한 것으로 조사됐다.
A씨는 이어 다른 회사 소속 B(52·구속)·C(42·구속)·D(35·불구속)씨 등 3명을 스카우트해 2019년 9월부터 중국 업체에 각각 부사장·팀장·팀원급으로 이직을 시켰다. 이어 자신도 2020년 5월부터 중국 업체의 사장급으로 이직해 근무했다.
기술경찰은 지난해 3월 국정원 산업기밀보호센터에서 중국 업체로 이직한 연구원 C·D 씨 등 2명에 대한 첩보를 받아 수사에 착수했다.
3개 피해 기업 가운데 한 회사의 경우 이번 기술유출로 1000억원 이상의 경제적 피해가 발생했다. A씨가 근무했던 회사는 유출된 자료가 중국에서 본격적으로 활용되기 전 A씨가 구속돼 추가적인 경제적 피해를 막을 수 있었다고 한다.
기술이 유출된 3개 회사는 CMP 슬러리·패드 등 반도체 공정 소재를 제조하거나 메모리반도체를 제조하는 코스피·코스닥 상장사들로, 시가총액 합계가 66조원 규모에 달하는 것으로 알려졌다.
검찰은 최근 A씨 등 6명을 산업기술보호법·부정경쟁방지법(영업비밀 국외누설 등) 위반 혐의 등으로 모두 재판에 넘겼다.
김시형 특허청 산업재산보호협력국장은 “기술 패권 경쟁 시대를 맞아 기술경찰의 역할을 더 강화해 국가 핵심기술을 지켜내는 데 앞장서겠다”고 말했다.